半導體巨擘英特爾甫釋出將擴大晶圓代工業務，擬運用其先進製程優勢為其他廠商代工，且範圍將擴及ARM架構晶片的訊息，這也引發外界關注此舉對台積電(2330)可能造成的影響。不過事實上，考量到英特爾與高通、蘋果之間複雜的利益衝突，台積IP佈局火網的綿密，以及英特爾在14奈米製程仍有三星、格羅方德等兩大對手步步進逼三大因素，即使英特爾擴大晶圓代工業務的企圖積極，短期內新增客戶基礎恐有限，仍難以撼動台積地位。

首先，英特爾應不致於接下太多採ARM架構生產的晶片訂單，主要是此塊市場規模過於龐大，英特爾仍缺乏相應的足夠產能，因此外資里昂即指出，英特爾這席話，最大目標應該是想爭取蘋果的訂單。

另一方面，蘋果所力拱的64位元A7處理器，已應用於iPhone 5s、iPad Air、新款iPad Mini等熱門機種，隨著蘋果對處理器位元數規格的拉高，可能對英特爾傳統的x 86 CPU架構形成挑戰，雙方仍存在利益衝突。加上手機晶片大廠高通(Qualcomm)，基於英特爾積極發展行動通訊晶片(Bay Trail將於明年上市)的戰略考量，也絕不可能大量釋單予英特爾，在少了高通、蘋果兩大咖挹注的情況下，英特爾要擴大晶圓代工市佔並不容易。

第二，台積在大同盟(Grand Alliance)合作夥伴撐腰下，其開放創新平台(Open Innovation Platform)目前已囊括近5700個IP。根據台積管理階層的說法，當中有20~30%的IP都為台積電自行研發，可供客戶發展先進SoC之用，而台積在每一個客戶的tape-out(設計定案)上，平均可用上8~12個獨特的IP，且另一方面，客戶採用某些熱門IP的回流率也相當高，在約5700個IP之中，大概有2500個IP受到客戶重複使用，這些在在都顯示台積於IP綿密的火網佈局，可望成為爭取客戶的最佳利器。

外資瑞信(Credit Suisse)對此則分析，英特爾雖表示願意對包括低價行動裝置，乃至FPGA/ASIC等低階到高階的客戶敞開懷抱，等於企圖搶進台積約60%的客戶，惟障礙在於，英特爾要建立如同台積一樣龐大的IP基礎難度太高。再者，英特爾雖獨霸應用於PC以及伺服器的CPU市場，且平均每片wafer(晶圓)可為英特爾賺進高達33,000美元的收益(平均每片晶圓成本約12,500美元)，不過事實上其若要搶進行動通訊的晶圓代工市場，成本結構將做出極大調整(以台積20奈米製程為例，台積每片晶圓估可賺進8,000美元，每片晶圓投入的成本則約4~5,000美元)，這對英特爾又是另一個挑戰。

第三，純就先進製程進度而言，英特爾的14奈米製程量產並不順暢，估計最快也得等到明年Q1，而這個時程與同樣採14奈米製程的三星、格羅方德，差距不到一年。加上台積在今年Q1即可開始量產20奈米、20奈米製程機台與16奈米重疊度亦極高，在學習曲線加持下，台積將於2015年展開的16奈米製程量產也可望取得好成果，屆時英特爾能否成功突圍，還有很多變數。因此，英特爾即使轉變晶圓代工業務規則，短期內對台積應仍難形成威脅。